Kingston 提供許多符合 JEDEC eMMC 5.0/5.1規範標準的eMCP元件。eMCP嵌入式多晶片封裝 (embedded Multi Chip Package)為eMMC結合MCP的封裝，將eMMC (由NAND Flash及控制晶片組成)與低耗電量的行動記憶體 (Low Power DRAM) 整合到一個小巧體積套件內部。這種封裝型式佔用更小的電路板面積、簡化系統 PCB 設計、縮短新產品研發成本並加速上市時間。對於需要小型的封裝尺寸(11.5mm x 13mm x 1.xmm)、大容量儲存空間及低耗電量 DRAM 組合的應用，例如，智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、車用資訊娛樂系統等，eMCP為行動裝置的理想記憶體解決方案。
eMCP 產品型號及規格
| 產品型號 | 儲存容量 | eMMC標準 | 封裝尺寸 |
| 04EMCP04-NL2DM627 | 4GB MLC eMMC + 4Gb LPDDR2 | 5.0 (HS400) | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP04-NL2DT227 | 8GB TLC eMMC + 4Gb LPDDR2 | 5.0 (HS400) | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP08-NL2DT227 | 8GB TLC eMMC + 8Gb LPDDR2 | 5.0 (HS400) | 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball) |
| 08EMCP04-EL3BT227 | 8GB TLC eMMC + 4Gb LPDDR3 | 5.0 (HS400) | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 08EMCP08-EL3BT227 | 8GB TLC eMMC + 8Gb LPDDR3 | 5.0 (HS400) | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP08-EL3BT527 | 16GB TLC eMMC + 8Gb LPDDR3 | 5.0 (HS400) | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
| 16EMCP16-EL3DT527 | 16GB TLC eMMC + 16Gb LPDDR3 | 5.0 (HS400) | 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball) |
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