華為MWC發表首款5G晶片強碰高通 下半年正式推5G手機

2018-02-28 16:00:40 admin 32

華為(Huawei)在本屆西班牙巴塞隆納行動通訊大會(MWC 2018)上,發表該公司首款5G行動晶片組「Balong 5G01」,華為宣稱這款晶片為全球首款達到5G標準的商用化晶片組,藉由推出自有5G晶片,鑑於高通(Qualcomm)已推出自有X50 5G行動晶片,此舉等於宣示華為將成為全球5G晶片市場上高通一大主要競爭對手。

根據CNBC及路透(Reuters)報導,華為消費者業務執行長余承東在會中表示,華為目標在2018年第3季或第4季發表首款搭載Balong 5G01的5G智慧型手機,很可能是以華為Mate手機產品線推出。余承東也表示,華為將不會授權其Balong 5G01晶片組給其他行動裝置競爭製造商。

余承東在會中指出,華為自2009年啟動5G早期研究,在2018年前至少投入6億美元用於研究,經過幾年持續創新和投入,已在多個領域取得了突破性進展。5G是構建萬物互聯的智慧時代,這個偉大而不遠的時代,即將到來。

余承東稱華為Balong 5G01晶片足以支援全球主流的5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的資料下載速率。同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯接組網,並支持5G獨立組網。同時5G商用終端5G CPE分為低頻(Sub6GHz)CPE和高頻(mmWave)CPE兩種。華為5G高頻CPE包含室外ODU(Outdoor Unit)和室內IDU (Indoor Unit);低頻CPE重3kg,體積僅為2L,可在室內隨意擺放,其實測峰值下行速率可達2Gbps,是100M光纖峰值速率的20倍,可以支援未來基於5G網路的各類AR/VR/4K/8K高解析度線上視訊、AR/VR網路遊戲等娛樂應用。

華為宣稱其Balong 5G01晶片組能夠達到每秒2.3Gbps的高下載速率,明顯優於當前4G下載速率,余承東表示,華為5G基礎架構已隨時可投入商用化。外媒分析,華為掌握自有5G行動晶片組技術,將有助更大程度掌握其行動裝置的設計與性能表現。

余承東在會中也提到當前全球智慧型手機市況,表示全球智慧型手機產業勢必將邁向整合一途,因為業者若要維持競爭力,勢必需要進行大量投資,這意謂長期來看僅少數手機製造商能賺到錢,現階段市佔率不到10%的業者都是虧錢的,至少達10%才能盈虧打平,突破15%市佔率才能真正賺到錢。

余承東指出,未來僅3~4家手機供應商能夠在市場上生存下來,甚至可能不到4家才能存活。大陸其他小型手機供應商都將進行整合,多數未來都會消失,因這些大陸業者不具備能夠與大廠在研發、行銷及塑造品牌等投入上有相同水準的足夠資源。

余承東表示,華為在2018或2019年可能會成為全球第二大智慧型手機製造商,躍升全球第一是遲早的事。2017年華為智慧型手機業務年增率約達30%,2018年成長速度還會更快,1、2月均迎來強勁成長表現。

華為沒有像往年一樣,在本屆MWC發表新一代旗艦智慧型手機,而是要在3月於法國巴黎舉行單獨發表會,發布新一代P20旗艦智慧型手機,余承東稱屆時華為將展示在相機技術上重要且大膽的創新。P20將與三星電子(Samsung Electronics)新一代Galaxy S9及蘋果(Apple)iPhone X較勁。

 

 


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